최종편집:2024-07-14 20:26 (일)
차세대 반도체 패키징 산업전
상태바
차세대 반도체 패키징 산업전
  • 김창석 기자
  • 승인 2024.04.24 19:13
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

‘수원시 공동관’ 참가 업체 모집

수원시가 ‘차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에서 운영하는 ‘수원시 공동관’에 참가할 업체를 25일부터 다음 달 9일까지 모집한다.

시와 경기도가 공동 주최하는 ‘ASPS’는 오는 8월 28~30일 수원컨벤션센터에서 열린다. 

전시회와 기업별 기술 세미나, 국내·외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제 포럼  (반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출 상담회 등으로 진행된다.

시는 반도체 패키징 분야 라이징 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원 공동관을 운영한다. 

수원 소재 반도체 패키징 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다.

25일 현재 수원에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 

이날부터 다음 달 9일 시청 기업 유치단에 방문해 신청서를 제출해야 하며, 신청 서식은 시 홈페이지에서 내려받을 수 있다.

이후 기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발한다. 
선정 기업에는 홍보 부스 2개와 기본 운영 물품을 제공한다.

올해 ASPS는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다.

서울대만무역센터·미국상공회의소는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.

앞서 시·도 공동 주최로 지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다.

‘패키징’은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 

이는 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.

시 관계자는 “지난해에는 수원시 투자 정책 홍보 부스, 지역 내 기업(DK&C, SWC) 부스 등으로 수원시 공동관을 구성해 성공적으로 운영했다”며, “수원시 공동관이 반도체 패키징 분야 기업을 발굴하고, 기업이 신규 사업 기회를 확보하는 발판이 되길 바란다”고 말했다. 

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
주요기사