경기도가 오는 7월 말까지 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’참여 기업을 모집한다.
이는 도와 수원시가 공동 주최하는 행사로, 8월 28~30일 수원컨벤션센터에서 열린다.
도와 시는 반도체 패키징 산업을 전략적으로 육성하기 위해 올해부터 예산을 공동 지원해 반도체 후공정 분야 산업 전시회, 국제 포럼, 기술 세미나, 수출 상담회 등 다양한 프로그램을 마련할 예정이다.
또한 반도체 산업 인재 채용 지원을 위한 취업 박람회를 한국반도체산업협회와 공동으로 개최할 예정이다.
이번 산업전은 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲반도체 패키징 소재 및 부품 ▲반도체 패키징 기술 솔루션 등을 전시할 예정으로, 반도체 후공정 관련 기업은 누구나 참여가 가능하다.
특히, 올해부터는 대만·미국·일본 등 해외 국가들의 참여가 확대된다.
참여 신청은 참가 계약서를 작성해 전시회 운영 사무국 이메일로 제출하면 된다.
송은실 반도체산업과장은 “올해에도 다양한 프로그램을 마련할 예정”이라며, “많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.
저작권자 © 경도신문 무단전재 및 재배포 금지
